資料顯示，在今年6月初，昭和電工已將半導體制造所需的高純度氣體的價格提高了了20%。

 

昭和電工財務長染宮秀樹受訪時表示，漲價是因2022 年全球多國央行升息多次，疊加疫情沖擊，導致供應鏈吃緊，加上俄烏沖突導致能源成本飆升和日元大幅貶值，至少2023 年前不太可能明顯改善。

 

資料顯示，總部位于東京的昭和電工主要從事石油、化學、無機物（陶瓷等）、鋁產品加工，也生產電路板及相關元件。值得一提的是，昭和電工也是半導體制造當中所需的高純度氣體和化學品供應商，比如，高純度CI2（氯氣）的主要廠商就是昭和電工和ADEKA（艾迪科）。而且，昭和電工構筑了高純度HBr（溴化氫）的全球唯一從合成到精制的一體化生產體制。

 

昭和電工也是臺積電、英飛凌等廠商所需的半導體材料的重要供應商，昭和電工同時也是半導體制造商，以及豐田汽車等廠商的合作伙伴，是早期生產使用化學品的關鍵供應商。此番對產品進行漲價，可能會壓縮下游客戶利潤，或迫使下游客戶也跟著漲價。

 

染宮秀樹強調，“2022 年半導體產業所有企業共同關注的主題，就是說服客戶與公司分擔多少成本。市場走勢要求我們報價都是之前兩倍。且除了原物料和資源價格上漲，日元持續疲軟也是另一個問題。日本央行的超寬松貨幣政策，將日圓兌美元匯率推至24 年來最低，使日元持續疲弱，推高原物料成本價格。對公司來說，能應付匯率的方法很有限。”

 

除了產品漲價，昭和電工也開始終止某些產品銷售，并終止客戶合約，因認為這些產品沒有獲利潛力。染宮秀樹指出，昭和電工將在下半年決定推出哪些產品。

 

報導還引用日本東洋證券(Toyo Securities) 分析師說法，漲價不只昭和電工，其他日本零組件生產商和材料供應商也采取類似行動，應付日益嚴峻的市場形勢。

 

需要指出的是，在半導體材料市場，日本則擁有著絕對的優勢。據SEMI推測，日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，比如半導體硅片、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高的市場份額。

 

根據CSET的數據顯示，日本企業在300mm的硅片市場占據主導地位，估計占有56%的市場份額，比如全球前兩大半導體硅片廠商信越（shinetsu）、勝高（SUMCO）都是日本廠商。而在2020年全球半導體硅片（包括300mm以下硅片）市場，信越和勝高則分別占據了27.53%和21.51%的市場份額。

 

全球領先的光掩模制造商的總部也大多設在日本。據CSET預計，日本企業控制了53%的商業光掩模市場，美國企業占比40%，臺灣企業占比7%。比如DNP、日本凸版印刷Toppan Photomasks兩家大廠都是日本廠商。

 

在全球半導體光刻膠領域，主要被日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、日本信越和富士材料等頭部的日本廠商所壟斷，再加上美國的羅門哈斯，這些5家廠商占據了全球近90%的光刻膠市場。

 

在近期因俄烏沖突大受觀眾的電子特氣領域，日本也擁有著巨大的優勢。根據SEMI于2019年下半年發布的數據顯示，美國、日本和法國是半導體制造所需的電子特氣的主要生產國。在全球前六大供應商當中，就有日本大陽日酸和日本KDK。

 

此外，在剩下的50家電子特氣供應商當中，日本廠商也占據了較大的比重。根據sanyo-times的資料顯示，昭和電工、關東電化工業、ADEKA（艾迪科）、日本中央硝子（Central Glass）、住友精化、大金工業等都生產和銷售各種電子材料方面的氣體。比如，高純度CI2（氯氣）的主要廠商是昭和電工和ADEKA（艾迪科）。而且，昭和電工構筑了高純度HBr（溴化氫）的全球唯一從合成到精制的一體化生產體制。關東電化工業的WF6（六氟化鎢）全球占比30%，CF4（四氟化碳）和CHF3（三氟甲烷）全球占比40%，COS是亞洲第一供應商，全球占比60%。

 

在高端濕電子化學品市場，日本廠商也占據一定優勢地位。比如，日本的Kanto Chemicals等十家左右的濕電子化學品企業占據全球市場份額的約 27%。

 

在薄膜沉積材料（靶材）方面，日本的JX Nippon 和日本東曹株式會社(TOSOH)占據了較大的市場份額，根據數據顯示，2014年JX Nippon占據了全球濺射靶材市場的55%的份額。

 

在封裝材料方面，除了前面提到的封裝基板，在引線框架、鍵合線、陶瓷封裝材料、塑封材料等方面，日本廠商也擁有著較大的優勢。

 

比如在封裝基板方面，日本有Mitsui High-Tech（三井高科）、Shinko（神鋼）等大廠；在鍵合線方面，日本有Tanaka Denshi、Nippon Micro等供應商；在陶瓷封裝材料方面，日本特殊陶業株式會社（NGK/NT） 、Hitachi Chemical（日立化成）、Kyocera（京瓷）、Sumitomo（住友電木） 、Mitsui High-Tech、Toray、Tanaka等供應商；在塑封材料方面，日本有Sumitomo、Hitachi Chemical等。

 

受今年全球通貨膨脹、俄烏沖突、日元快速貶值等諸多因素影響，今年6月初，日本半導體硅片大廠勝高就已宣布，計劃在2022年至2024年調高長期合約價格約30%。

來源：芯智訊