為進一步聚焦國際半導體光電子、半導體激光器、功率半導體器件等化合物半導體技術及應用的最新進展，促進化合物半導體產業全方位、全鏈條發展。在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發區管理委員會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創新平臺聯盟共同主辦的“首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業發展大會”將于4月19-21日在武漢召開。

本屆論壇為期三天，將通過開幕大會，5大主題平行論壇，超70+場次主題報告分享，預計將邀請500+企業代表，行業領袖代表共話產業前沿技術及應用趨勢熱點。

據組委會透露，除開幕大會，5大主題平行論壇將圍繞化合物半導體關鍵材料與制備工藝、核心裝備及零部件、EDA工具與生態鏈、光電子器件及集成技術、功率電子器件及應用等幾大前沿重點方向，專題聚焦，分別邀請到專題方向實力派代表性科研機構與產業鏈專家代表，深入探討產業鏈關鍵環節相關重點技術發展進展與前沿趨勢，傳遞國內外最新技術發展信息，促進產業鏈不同環節的協同創新。

其中，《平行論壇2：化合物半導體核心裝備及零部件儀表》日程出爐，邀請到：武漢大學動力與機械學院院長、教授劉勝，SPTS Technologies Limited技術經理陳怡駿，中電科思儀科技股份有限公司自動測試事業部副總經理王亞海，特思迪半導體設備有限公司總經理劉泳灃，至微半導體（上海）有限公司總經理廖世保，愛發科商貿（上海）有限公司營業本部副本部長左超，上海邦芯半導體科技有限公司CTO、產品總監梁潔，EVG集團業務拓展經理Bernd DIELACHER，費勉儀器科技(上海)有限公司 CTO謝斌平，北京晶亦精微科技股份有限公司高級研發經理張康，武漢驛天諾科技有限公司高級項目經理韋德遠，昂坤視覺（北京）科技有限公司總經理馬鐵中，武漢理工大學材料與微電子學院系主任、副研究員、武漢天工芯測科技有限公司副總經理孫叢立，湖南德智新材料有限公司首席技術官余盛杰，矽電半導體設備(深圳)股份有限公司副總經理楊波等實力派科研機構、產業鏈知名企業領袖代表，專題深入探討核心裝備及零部件儀表研究進展。

分論壇詳細議程如下：