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國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2013-07-02 來源:光明網(wǎng)瀏覽次數(shù):20

        1、LED封裝概述

        一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進(jìn)而提升LED的壽命。

        封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié):半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光,因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光,目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種:藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色熒光粉,而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證。

        國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上,珠三角地區(qū)是中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)最集中,封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū),企業(yè)數(shù)量超過了全國(guó)的2/3,占全國(guó)企業(yè)總量的68%,除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外,匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商,配套最為完善。其次是長(zhǎng)三角地區(qū),企業(yè)數(shù)量占全國(guó)的17%左右,其他區(qū)域共占15%的比例。

        2.國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀

        1)行業(yè)產(chǎn)值

        經(jīng)過多年的發(fā)展,中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市,在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快,產(chǎn)能高速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,2012年國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達(dá)到438億元,與2011年相比增長(zhǎng)53.68%,其中廣東省產(chǎn)值達(dá)到323億元,增長(zhǎng)57.56%,占國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。

        國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(zhǎng)主要是因?yàn)槎鄶?shù)國(guó)際LED封裝廠家因看好中國(guó)國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng),紛紛在國(guó)內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地,加大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度,以及國(guó)內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,投資的產(chǎn)能得到釋放所致。

        2)國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)現(xiàn)狀

        當(dāng)前國(guó)內(nèi)共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)2000余家,其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營(yíng)業(yè)務(wù)計(jì)算共有上市企業(yè)8家,包含長(zhǎng)方半導(dǎo)體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤(rùn)科技、鴻利光電、國(guó)星光電、歌爾聲學(xué),其中除歌爾聲學(xué)外,其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi),深圳區(qū)域占據(jù)5家,佛山和廣州各1家。同時(shí),一些大型的下游應(yīng)用企業(yè)設(shè)立有自己的封裝產(chǎn)線,如真明麗集團(tuán)、德豪潤(rùn)達(dá)、勤上光電等等。此外,國(guó)外及中國(guó)臺(tái)灣多數(shù)封裝企業(yè)都在國(guó)內(nèi)設(shè)立有生產(chǎn)基地,中國(guó)大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。

        經(jīng)過多年的激烈競(jìng)爭(zhēng),國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)已經(jīng)成熟。國(guó)內(nèi)一批封裝龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷增強(qiáng),規(guī)模不斷擴(kuò)大,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國(guó)外及臺(tái)灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言,國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具有與國(guó)際LED企業(yè)不相上下的實(shí)力。

        就當(dāng)前成熟的封裝產(chǎn)業(yè)而言,國(guó)內(nèi)各個(gè)LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒有多少差別,所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模,產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實(shí)力、技術(shù)實(shí)力的廠商不斷擴(kuò)展規(guī)模,增加研發(fā)投入,國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型,小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

        3)LED封裝照明企業(yè)分析

        GSC research通過對(duì)國(guó)內(nèi)主要的LED封裝上市企業(yè)營(yíng)收分析可以看出,除了鴻利和國(guó)星兩家外,其余5家上市企業(yè)營(yíng)業(yè)收入都有不同程度的增長(zhǎng),增長(zhǎng)最快的是瑞豐光電,達(dá)到71.63%,主要是由于下半年LED液晶電視市場(chǎng)滲透率大幅提高,康佳、長(zhǎng)虹等電視廠商的訂單增長(zhǎng)所致。而在毛利率方面,除國(guó)星光電有微弱增長(zhǎng)外,其他幾家上市公司均有不同程度的下降,呈現(xiàn)出收入增長(zhǎng)毛利率下降的趨勢(shì)。主要是受國(guó)際國(guó)內(nèi)宏觀環(huán)境變化導(dǎo)致LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,價(jià)格下降幅度過快影響。

        此外,從各企業(yè)分產(chǎn)品占比來看,在公司營(yíng)收中貼片式LED及LED通用照明都占據(jù)主要部分,說明國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)在貼片式LED和下游照明應(yīng)用方面比較看重,部分企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用,LED產(chǎn)業(yè)格局重新調(diào)整。

        3、封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及特點(diǎn)

        第一、價(jià)格下降趨于緩和,毛利率逐步企穩(wěn)。2012年國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)基本延續(xù)了2010年下半年以來的價(jià)格下跌,毛利率下滑的態(tài)勢(shì),白光照明LED價(jià)格每季度跌幅超過10%。2013年國(guó)內(nèi)LED器件價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)價(jià)格下降的趨勢(shì),但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升,產(chǎn)品價(jià)格下降幅度將收窄,毛利率逐步企穩(wěn)。

        第二、LED產(chǎn)業(yè)格局重組與整合。激烈的競(jìng)爭(zhēng)以及下游照明行業(yè)的巨大市場(chǎng)潛力使得多數(shù)中游企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用,根據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域,并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上升;部分LED封裝企業(yè)選擇合資合作等方式進(jìn)入LED下游,為其產(chǎn)品提供下游出海口。在下游應(yīng)用構(gòu)建LED照明渠道,分享LED照明應(yīng)用市場(chǎng)蛋糕。

        第三、現(xiàn)有的封裝技術(shù)和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降,需要革命性的技術(shù)突破。而國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小,資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐,當(dāng)前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守,普遍處于觀望期。短期內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價(jià)格下降將趨于緩和,擁有規(guī)模效應(yīng)以及穩(wěn)健的上游芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中具有一定的比較優(yōu)勢(shì)。

 
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關(guān)鍵詞: 封裝 LED 應(yīng)用領(lǐng)域
 
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