南韓LED廠商為了和中國業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)，首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)和LG Innotek積極研發(fā)“氮化鎵”(gallium nitride、GaN)基板，封測(cè)廠也有意用矽取代環(huán)氧樹脂(Epoxy)，強(qiáng)化產(chǎn)品效能、延長(zhǎng)使用壽命。

韓媒etnews 17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，目前LED照明以藍(lán)寶石(Sapphire)基板和碳化矽(SiC)基板為主，韓廠研究“氮化鎵對(duì)氮化鎵”基板(GaN-on-GaN)，稱可以解決差排(dislocation)問題。首爾半導(dǎo)體10多年前投入研發(fā)，取得相關(guān)專利，先前推出過“nPola”產(chǎn)品，亮度比現(xiàn)行LED照明高出5-10倍，該公司宣稱不久后將發(fā)表比nPola更先進(jìn)的產(chǎn)品。

LG Innotek也加入研發(fā)此一科技，但GaN要價(jià)高昂，該公司仍在調(diào)整產(chǎn)品推出時(shí)程。

封測(cè)廠方面，韓廠開始用矽作為封裝材料，取代環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂使用3千-6千小時(shí)后會(huì)出現(xiàn)色偏移現(xiàn)象，矽使用時(shí)間多了10倍，可用3萬-5萬小時(shí)。此外，廠商也在研發(fā)比矽更便宜的材質(zhì)。

業(yè)內(nèi)人士表示，GaN和矽的效能都比現(xiàn)行材料好，缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴，要增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，必須同時(shí)壓低價(jià)格、提升表現(xiàn)。

日本媒體日刊工業(yè)新聞7月11日?qǐng)?bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba)計(jì)劃于今年內(nèi)(2014年內(nèi))正式大規(guī)模量產(chǎn)白色LED產(chǎn)品，目標(biāo)為將其月產(chǎn)能大幅擴(kuò)增至現(xiàn)行的150倍。

東芝所生產(chǎn)的白色LED采用該公司與美國白色LED大廠普瑞(Bridgelux;臺(tái)積電(2330)轉(zhuǎn)投資公司)共同研發(fā)的“GaN-on-Si”LED元件，和現(xiàn)行采用藍(lán)寶石晶圓的LED元件相比更具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。東芝并于2013年4月收購了普瑞所擁有的GaN-on-Silicon技術(shù)等白色LED晶片相關(guān)資產(chǎn)。