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廣東東源高純石英和碳化硅單晶硅一體化硅產業項目框架協議簽約,計劃總投資180億元

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-06-16 來源:全球半導體觀察瀏覽次數:134
近日,廣東省河源市東源縣與華潤水泥控股有限公司舉行廣東東源高純石英和碳化硅單晶硅一體化硅產業項目框架協議簽約儀式。
 
東源發布指出,項目計劃總投資180億元人民幣,旨在打造百億級高純石英和碳化硅單晶硅一體化硅產業園,投產后產品將廣泛應用于半導體、光通訊、光伏、光學、電光源等行業和領域。全部建成達產后,預計年產值200億元,預計年上繳稅收30億元。
 
其中,一期計劃投資100億元,二期計劃投資30億元,三期計劃投資50億元。
 
一期為石英巖礦山建設、石英砂精加工項目,年產光伏、汽車和浮法玻璃用砂600萬噸;
 
二期為高純石英深加工項目,完成年產高純石英30萬噸的生產線建設,并向下游產業延伸;
 
三期為碳化硅、單晶硅和石英封裝材料項目,年產碳化硅10萬噸,年產8個9單晶硅2萬噸,年產封裝級石英材料1萬噸,并向高端芯片產業鏈延伸。
東源發布
△Source:東源發布
 
該項目緊扣國家大力發展第三代半導體產業的機遇,主要面向光伏玻璃砂、高純石英、碳化硅、單晶硅、石英玻璃、電子玻璃和芯片等高端硅基材料,將有力解決我國半導體、光通訊、光電源和芯片高純硅基材料卡脖子問題。
 
 
項目建成后,將大力推動東源硅產業創新發展,進一步壯大千億級硅基新材料產業集群。
 
東源縣縣委副書記、縣長秦衛民表示,此次簽約儀式,是東源縣延伸硅基材料產業鏈、推進硅基新材料產業發展的有利契機,將在該縣硅基新材料產業發展歷程中留下濃墨重彩的一筆。
 
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