8月9日，晶方科技（603005，SH）發布公告稱，其控股的蘇州晶方集成電路產業投資基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱晶方產業基金）出資1000萬美元投資了以色列VisIC Technologies Ltd.（以下簡稱VisIC公司），該公司是一家第三代半導體領域GaN（氮化鎵）器件設計企業。

 

此前，晶方科技與晶方產業基金等投資設立了蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱晶方光電），且并購了一家荷蘭企業，涉足光學組件設計和制造。

 

值得注意的是，近期第三代半導體備受關注，多個半導體企業開始布局第三代半導體產業，相關企業股價也隨即走高。業內人士曾表示，第三代半導體材料的突出特點是大功率，目前重要的應用方向包括近期同樣火熱的新能源汽車。

 

 

晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線。

 

2018年，晶方科技出資2億元與廣東君誠基金管理有限公司（以下簡稱廣東君誠）、蘇州工業園區重大產業項目投資基金（有限合伙）（以下簡稱蘇州基金）共同成立晶方產業基金，基金整體規模為6.06億元，圍繞集成電路領域開展股權并購投資，意圖拓展產業鏈上下游。

 

2019年，為收購荷蘭Anteryon公司73%股權，晶方科技與晶方產業基金、廣東君誠、蘇州工業園區睿盈管理咨詢合伙企業（有限合伙）共同投資設立了晶方光電。Anteryon公司前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業部，擁有完整的晶圓級光學組件制造量產能力與經驗。

 

2020年，為推進晶方光電的技術轉移、產線建設與業務拓展，晶方科技再次以機器設備及相關無形資產的方式對晶方光電增資4666萬元。今年，晶方科技又出資2億元收購了蘇州基金66%的股權，持股比例上升至99%，由此也擁有了晶方光電的控制權。

 

通過晶方光電，晶方科技成功將產業鏈延伸至晶圓級光學器件制造領域，2020年設計收入達到了1434.36萬元，占比為1.3%。

 

此次交易，晶方科技將觸角伸至第三代半導體器件設計領域。

 

公告顯示，交易完成后，晶方產業基金將獲得VisIC公司7.94%的股權。VisIC公司申請布局了GaN技術的關鍵專利，在此基礎上開發了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場，產品主要使用于電能轉換、快速充電、射頻和功率器件等應用領域。

 

公開報道顯示，全球汽車行業供應商采埃孚集團和半導體行業龍頭臺積電均是VisIC公司的合作伙伴。

 

 

晶方科技在公告中表示，“公司依據自身戰略規劃投資VisIC公司，積極布局前沿半導體技術，并充分利用自身先進封裝方面的產業和技術能力，以期能有效把握三代半導體相關技術的產業發展機遇。”

 

所謂第三代半導體材料主要指SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵），此前曾有業內人士對《每日經濟新聞》記者表示，與硅基半導體相比，第三代半導體材料最突出的優勢是大功率，其次硅基半導體基本已到達物理極限，性能提升較困難，第三代半導體提升空間較大。

 

銀河證券也在近日的研報中表示，第三代半導體材料禁帶寬度明顯高于前兩代，被廣泛應用于高溫、高功率、高壓、高頻等大功率領域。2020年，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入預計8.54億美元，到2029年將超過50億美元。光大證券認為，新能源汽車是碳化硅最重要的下游領域，將為其帶來巨大增量，根據Yole數據，碳化硅功率器件市場規模將從2018年的4億美金增加到2027年172億美金，復合年均增長率約51%，

 

性能優勢與應用市場的樂觀預測，使第三代半導體在上下游企業及資本市場上備受追捧。天科合達、露笑科技、三安光電等廠商主要生產導電型碳化硅襯底，山東天岳主要生產半絕緣型碳化硅襯底。小米、華為則布局第三代半導體材料應用于快充領域的賽道。

 

資本市場上，多個涉及第三代半導體材料的企業出現漲停。例如東尼電子（603595，SH）于8月4日漲停，4月東尼電子發布公告稱擬募資4.7億元新建年產12萬片碳化硅半導體材料項目。民德電子（300656，SZ）于8月2日漲停，7月公司發布公告稱擬募資2.8億元用于碳化硅功率器件的研發和產業化項目。

 

上述業內人士也表示，目前國內第三代半導體產業發展較快，三年前都沒這么快，新能源汽車的應用未來會不斷上升，目前的問題是碳化硅合格率仍然比較低，尺寸也做不大。