圖片來源：浮梁發(fā)布

 

浮梁新聞消息顯示，景德鎮(zhèn)中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目于2021年8月項目簽約，園區(qū)建設現(xiàn)代化高潔凈廠房、研發(fā)樓及產(chǎn)業(yè)相關配套設施，建筑面積共計25萬平方米，總投資60億元。

 

據(jù)介紹，景德鎮(zhèn)中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目建設消費電子終端及主要電子元器件的生產(chǎn)及封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)手機、平板電腦、智能穿戴設備等消費電子終端，生產(chǎn)集成電路板、半導體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關產(chǎn)品；建設半導體6吋晶圓生產(chǎn)線，此外，園區(qū)將引進教授團隊在景德鎮(zhèn)建立人才培養(yǎng)和研發(fā)基地并聯(lián)合本地院所，建立高端陶瓷材料的實驗室。

 

據(jù)悉，該項目建設期40個月，項目建設起止時間自2021年9月至2024年12月。