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即刻注冊IFWS&SSLCHINA 2025，搶占第三代半導體產業發展制高點！
第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS2025）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2025）將于2025年11月11-14日在廈門召開。本屆論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。
國際第三代半導體論壇（IFWS）由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，是國內第三代半導體領域規模最大、人數最多、出席嘉賓規格最高的年度盛會，優秀論文被IEEE電子圖書館收錄。會議以加強第三代半導體電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體產業的發展為宗旨，內容全面覆蓋基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用等各環節，促進相關產業、技術、人才、資金、政策合力發展，是全球范圍內的全產業鏈合作交流的重要平臺與高層次綜合性論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）由中關村半導體照明研發及產業聯盟主辦，是國內LED行業最早、最具規模的全球性專業論壇，優秀論文被IEEE電子圖書館收錄。論壇自2004年首屆伊始，至今已連續成功舉辦了二十一屆，內容涵蓋LED全產業鏈及細分應用領域，見證了我國LED產業的飛速發展，樹立了“中國半導體照明行業第一論壇”的良好聲譽和國際形象。
自2015年開始，IFWS與SSLCHINA兩大國際盛會強強聯合同期舉行，融合聚集了產、學、研、用、政、金等多維度資源，通過論壇搭建的平臺，實現信息互通和資源聚集，共同推動了我國半導體產業的發展。至今，IFWS 與 SSLCHINA共邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容百余位，舉辦了400余場峰會，呈現了超過3700個專業報告，累計參會代表覆蓋全球90多個國家逾46,200人次。
當前，全球正經歷著一場深刻的能源革命與數字化轉型，加速邁向低碳化、智能化時代。全球半導體市場正呈現出強勁增長態勢，生成式人工智能需求、汽車行業增長、物聯網設備擴展和 5G+技術部署成為主要市場驅動。與此同時，伴隨地緣政治影響，經貿格局變革，全球半導體供應鏈格局加快重構。第三代半導體作為半導體領域的國際競爭焦點之一，也是新質生產力的核心支撐，在眾多應用需求的帶動下，將迎來更廣闊的發展空間。
論壇選址一直圍繞半導體相關產業聚集區、科研人才聚集區，以及政府支持的熱點潛力發展區域，以更好的聚合資源，發揮優勢力量，助力產業發展。廈門海滄區在第三代半導體領域具有顯著的基礎優勢，產業發展迅速。并形成以特色工藝晶圓制造、先進封裝測試及封裝載板、芯片設計為主的產業鏈布局，構建起相對基礎堅實的產業體系。在先進封裝、特色封裝及封裝載板等細分領域初步形成獨具區域特色的產業集群。已落戶士蘭12英寸線、4/6寸化合物半導體、8英寸碳化硅，通富微電、金柏科技、安捷利美維、云天半導體等多個重點制造類項目，總投資近500億元。本次兩大論壇在廈門召開，充分借助廈門區位及產業特色優勢，廣泛邀請海內外專家及產業鏈資源，與行業領袖為伍，洞察未來，抓住行業發展先機。
IFWS&SSLCHINA 2025日程總覽
本屆會議將全新升級，除了數十場前沿主題論壇，2025先進半導體技術應用創新展(CASTAS2025) 、青年論壇、產業鏈供需對接會、校友會、強芯沙龍·會客廳、芯友薈專訪、City walk等豐富多彩的系列活動。同時，還將啟動"2025年度中國第三代半導體技術十大進展"征集與評選，瞄準第三代半導體領域前沿技術研究和標志性成果，最終結果令人期待。
CASTAS2024現場
論壇與IEEE長期合作，投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表。IEEE Xplore 電子圖書館發表周期約為會后三個月，IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權。誠摯歡迎行業內專家學者投稿，并蒞臨大會現場參與交流研討！注：IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
值此，論壇組委會誠邀海內外第三代半導體產、學、研、用、資不同環節的業界同仁，11月相聚美麗溫暖的鷺島廈門，共探產業發展“芯”機會，共創產業發展新未來。
【征文方向】
【征集流程】
1. 作者提交信息表和摘要或全文，按規定提交至指定平臺。投稿人可掃描下方二維碼投稿。
（掃描二維碼投稿）
投稿鏈接：https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238
2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
3.作者需準備如下材料：
1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區域自行張貼）
3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。
注：1)官方網站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供更多詳盡信息，請作者務必按照相應規定和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。
2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
【征文要求】
1.基本要求：
1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文;
2) 主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位;
3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內容不超過4頁;
4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式
2.語言要求：
1) 作者須提交文體規范的英文論文；
2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業性宣傳內容的論文，不予安排在論壇演講。
【重要日期及提交方式】
1.論文摘要截止日期：2025年9月5日
2.論文摘要錄用通知：2025年9月15日
3.全文提交截止日期：2025年10月8日
4.論文全文錄用通知：2025年10月13日
5.口頭報告演示文件（PPT或PDF）提交截止日：2025年11月7日
6.POSTER電子版文件提交截止日：2025年11月7日
【注冊費用權益表】
備注：
＊中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠；
＊學生參會需提交相關證件；
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策；
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的5%作為退款手續費；
＊IFWS相關會議：碳化硅電子技術，氮化鎵功率電子，超寬禁帶半導體，半導體光源，新能源應用大會，新型顯示大會，第三代半導體標準與檢測研討會；
＊SSL相關會議：半導體光源，新能源應用大會，新型顯示大會，第三代半導體標準與檢測研討會；
＊會議用餐包含：12日自助午餐和歡迎晚宴、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；
＊Short Course用餐包含：11日晚餐及12日自助午餐。
【在線注冊】
掃碼即刻參會報名
【征文投稿聯系方式】
尹利瑛（YIN Liying）/ 李楠 (LI Nan)
電話:18811765341 / 18601994986
郵箱：papersubmission@china-led.net
【贊助/參展/商務合作】
張女士：13681329411，zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
王先生: 18610119011，wangyz@casmita.com
【報名咨詢】
蘆女士：13601372457,luli@casmita.com
【交通信息】
會場：廈門泰地萬豪酒店
地址：海滄區海滄大道 839 號, 廈門, 福建, 361022
第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇
www.ifws.org.cn www.sslchina.org
