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2014年LED行業(yè)或?qū)⒉饺氪笠?guī)模“洗牌戰(zhàn)”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-01-03 來源:OFweek 半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):6

  2013年是令人興奮的一年也是令行業(yè)人士非常焦慮的一年,興奮的是由于照明行業(yè)的迅速發(fā)展,帶動上中下游產(chǎn)能得到充分的發(fā)揮,也讓產(chǎn)能過剩有所減緩。憂慮的是這樣雖然訂單很多,營收有所增長,但由于價格戰(zhàn)的原因,導(dǎo)致企業(yè)毛利率越來越低,讓行業(yè)步入“微時代”。

  隨著國內(nèi)LED技術(shù)的日益成熟,LED照明產(chǎn)品的性價比逐漸開始接近甚至低于傳統(tǒng)照明,消費者的接受程度也逐漸提高。2013年被很多LED業(yè)界人士認(rèn)為是最好的一年,產(chǎn)品銷售一路走旺,但產(chǎn)品同質(zhì)化、價格戰(zhàn)、低毛利等問題也困擾著整個行業(yè)的發(fā)展。

  揮別“血流成河”的2013年,邁向2014年,LED產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接照明亮光,綜合各研究單位預(yù)測,2014年度LED照明需求將有50%到100%的成長空間,受惠于2013年LED產(chǎn)能擴(kuò)充趨緩,加上新技術(shù)快速縮減成本,市場供需情形好轉(zhuǎn),業(yè)者普遍預(yù)估今年將是產(chǎn)業(yè)再度“發(fā)亮”的一年,也是迎向逆轉(zhuǎn)勝的關(guān)鍵年。

  細(xì)分化催化洗牌潮

  跟著節(jié)能、環(huán)保等提上議程,將來幾年LED發(fā)展前景也十分可觀;所以日前LED職業(yè)競賽也是十分劇烈。加上經(jīng)濟(jì)全球化致使各種出產(chǎn)要素和資源在全球范圍內(nèi)活動、裝備和重組,公司出產(chǎn)的內(nèi)有些工也不斷朝著橫向和縱向擴(kuò)大為全球性分工。如今,led行業(yè)也現(xiàn)已顯著地表現(xiàn)出這種趨勢出來,不過業(yè)界依然傳出了關(guān)于公司該做專仍是該延伸工業(yè)鏈的鼓噪之聲,可是信任跟著經(jīng)濟(jì)和競賽的加重,將來的LED工業(yè)分工將會越來越細(xì)。

  2014年全球傳統(tǒng)的照明將走入歷史,LED廠積極搶奪新市場,晶電已研發(fā)出新技術(shù)取代傳統(tǒng)的蠟燭燈;東貝也接獲LED蠟燭燈的新訂單,并由璨圓和晶電供應(yīng)LED芯片;新世紀(jì)的新產(chǎn)品則打入歐美市場供應(yīng)鏈。

  士蘭微陳越表示,公司還會進(jìn)一步布局特種照明市場,比如戶外景觀照明產(chǎn)品和汽車前燈等,主要做品牌,不追求規(guī)模。

  “特種照明對質(zhì)量要求非常嚴(yán)格,目前景觀照明封裝產(chǎn)品已經(jīng)給Cree供貨,月產(chǎn)能大概幾百萬顆,明年應(yīng)該會更高。”陳越進(jìn)一步表示。

  全產(chǎn)業(yè)鏈加入大潮

  國內(nèi)LED行業(yè)經(jīng)過前幾年的發(fā)展,在技術(shù)、規(guī)模、產(chǎn)品等方面都取得了長足的進(jìn)步,但是也面臨著很多問題,LED產(chǎn)能過剩、企業(yè)數(shù)量眾多、產(chǎn)品性能層次不齊、價格戰(zhàn)愈演愈烈,很多企業(yè)沒有一個清晰明確的企業(yè)和產(chǎn)品定位。

  未來LED產(chǎn)業(yè)將會大洗牌,不管是上市公司,還是國企、民企,未來五年,都將面臨非常嚴(yán)峻的形勢。尤其是在未來三年,LED行業(yè)大魚吃小魚,快魚吃慢魚,將是產(chǎn)業(yè)的常態(tài),因為市場的空間就那么大,這也是市場規(guī)律的必然結(jié)果。非上市公司可能基本上被淘汰或整合。預(yù)計營業(yè)額在千萬級別以下的企業(yè)未來生存的概率不大。

  一、上游

  在未來2年的價格戰(zhàn)和性能戰(zhàn)的壓力下,國內(nèi)的芯片廠商將從現(xiàn)在的51 家,并購整合到10家左右。其中規(guī)模性企業(yè)2-5家,在細(xì)分領(lǐng)域特別有建樹的3-5家。所以具有規(guī)模效應(yīng),能扛住價格戰(zhàn)的,技術(shù)好的將生存下來。

  二、中游

  在上下游的擠壓下,封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合,走規(guī)模化。封裝的形式不 是封裝廠自己想出來的,是根據(jù)下游客戶的需求來的。下游客戶需求多種多樣導(dǎo)致封裝形式 非常多。芯片廠要把所有的封裝形式都覆蓋了,成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯 片這塊,封裝行業(yè)的附加值和空間雖然會被擠壓,但不會被取代,不可能完全消失。就像半導(dǎo)體行業(yè)一樣,做到2.5D、3D了,老的封裝形式依然存在。

  一些封裝廠開始合縱連橫,通過規(guī)模化緩解被擠壓的壓力。今年的封裝廠有 1750 家,預(yù)計2018年將下降到700家,大廠與下游形成策略聯(lián)盟,并吃掉小廠的市場空間。以前的封裝企業(yè)的產(chǎn)能不大,現(xiàn)在500kk以上是很正常的,有些達(dá)到了1000kk,而且產(chǎn)能都接近飽滿,這都是市場區(qū)域集中、規(guī)模化的表現(xiàn)。

  二是向下游燈具延伸。未來封裝轉(zhuǎn)做照明的廠商,和照明大廠將達(dá)到3:7的比例。例如木林森,他自己做封裝,然后做產(chǎn)品,性價比在那里擺著,別人拿他也沒辦法。但渠道是這些封裝廠面臨最大的問題。

  三、下游

  轉(zhuǎn)型快的,有渠道優(yōu)勢的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢,轉(zhuǎn)型慢的傳統(tǒng)照明企業(yè)會死掉。大部分LED企業(yè)首先做不了規(guī)模,而且渠道很貴,又鋪不起,鋪少了又沒效果。所以大部分LED企業(yè)將會給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM,占照明出口的大部分市場。而有實力的LED企業(yè)開始大規(guī)模的尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè),進(jìn)行整合,或者形成策略聯(lián)盟。

  13年,國內(nèi)LED照明的規(guī)模是2600億元,同比增長28%。其中室內(nèi)照明增長達(dá)到了90%, 明后年的增長還是很快。從產(chǎn)業(yè)鏈了解的情況,戶外上的新項目100%都是LED的,商照新 項目有 80%是LED的,家居照明有 90%是 LED的。

  到2015年,LED照明的滲透率將達(dá)到60%,2018年達(dá)到80%。但未來5年,其他應(yīng)用領(lǐng)域如背光、顯示屏進(jìn)入緩慢增長期,增長不會超過15%。

 
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