半導(dǎo)體照明市場(chǎng)在不斷增長(zhǎng)，未來(lái)幾年內(nèi)，LED在照明領(lǐng)域的滲透率和應(yīng)用會(huì)出現(xiàn)一個(gè)黃金增長(zhǎng)期。此外，LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)期。

隨著LED的不斷發(fā)展，成本將是LED在通用照明、電視背光、手機(jī)背光等各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的主要障礙。而成本的持續(xù)下降將成為推動(dòng)和占領(lǐng)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。此外，上下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)的垂直整合將必然發(fā)生，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品形態(tài)與性能出現(xiàn)許多變化。而通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游技術(shù)整合是降低成本的有效方式之一。在市場(chǎng)需求量迅速提升，對(duì)價(jià)格下降的壓力越來(lái)越大的情況下，芯片級(jí)尺寸封裝技術(shù)(Chip Scale Package, “CSP”)的發(fā)展就成為趨勢(shì)。

11月6日，第十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會(huì)上，晶科電子(廣州)有限公司的萬(wàn)垂銘做了“芯片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展及趨勢(shì)”的報(bào)告。

晶科電子(廣州)有限公司 萬(wàn)垂銘先生

目前，大量應(yīng)用的白光LED主要是通過(guò)藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉來(lái)實(shí)現(xiàn)的，行業(yè)內(nèi)藍(lán)光LED芯片技術(shù)路線包含正裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)三個(gè)技術(shù)方向，倒裝芯片由于無(wú)需金線互聯(lián)，且可直接在各種基板表面(PCB、陶瓷等)貼裝，因此特別適合芯片級(jí)封裝(直接在芯片制造階段就完成了白光封裝)，形成芯片級(jí)的白光LED器件。

萬(wàn)垂銘表示，倒裝芯片技術(shù)路線可以完美的實(shí)現(xiàn)上下游技術(shù)垂直整合，是實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的主流技術(shù)路線。LED未來(lái)芯片市場(chǎng)三分天下，倒裝芯片會(huì)是其中之一。

CSP指的是封裝體尺寸相比芯片尺寸不大于120%，且功能完整的封裝元件。CSP器件的優(yōu)勢(shì)在于單個(gè)器件的封裝簡(jiǎn)單化、小型化，盡可能降低每個(gè)器件的物料成本。“無(wú)論何種封裝形式，終極將走向芯片級(jí)封裝CSP的技術(shù)路線。”

此外，從芯片級(jí)封裝產(chǎn)品的應(yīng)用來(lái)看，具有封裝體積小，方便設(shè)計(jì)整合Lens;直接貼合，不需基板;發(fā)光角度更大;高密度集成，光色均勻性好;大電流驅(qū)動(dòng)，光輸出更大等特點(diǎn)。