“新材料對LED行業(yè)來說非常重要，展望一下未來三五年， LED的材料將會有什么突破?對LED照明將會產(chǎn)生怎樣的影響?”G.J.Tech 總經(jīng)理大西哲也用這句話拉開了‘次世代半導(dǎo)體照明用新材料&新工程論壇’序幕。

G.J.Tech 總經(jīng)理大西哲也

11月6日，在第十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA2014廣州大會)上，來自日本的多位技術(shù)研發(fā)工程師對材料流程技術(shù)，以及設(shè)備供應(yīng)等進行了探討。

大會現(xiàn)場

在樹脂材料方面，首先日本SANYU REC Co., Ltd.公司照明部門的技術(shù)工程師 鳥越寛史先生為大家分享了樹脂對封裝產(chǎn)生的問題以及新的解決方法。環(huán)氧樹脂會影響LED封裝的滲透性，滲透性不好就會影響LED發(fā)光效果。鳥越寛史則將LED封裝里面加入了三聚乙氰氨，以此提高硅膠樹脂的氣體滲透性，提高LED燈光線的減弱問題。

日本SANYU REC Co., Ltd.公司照明部門的技術(shù)工程師 鳥越寛史

而在封裝結(jié)構(gòu)采用的材料方面，日本大橋工廠有限公司機械部銷售團隊經(jīng)理K.Hiraki平木和雄，則分享了低溫固化導(dǎo)電漿料倒裝芯片LED COB實裝。他分三個部分來介紹該實驗，分別是ACP的流程;ACP具體使用方法和對比;對比兩種類型ACP。從測試結(jié)果來看，供電方面存在著瑕疵，材料沒有到位。不過，從電流上顯示的數(shù)字，溫度就是34-60，電壓就是27-30，機板位34-76。最后平木和雄得出結(jié)論，室溫27度條件之下，其實基本的機板表面應(yīng)該是差不多的。

日本大橋工廠有限公司機械部銷售團隊經(jīng)理K.Hiraki平木和雄

倒裝芯片是今年LED行業(yè)的一大熱門，如何在倒裝芯片上提高透光率?旭硝子株式會社張勇先生介紹了高耐光感光介電材料的WLP-LED應(yīng)用。張勇分析，平常市場上使用的聚合產(chǎn)品，在導(dǎo)電或者電解源等化學(xué)屬性上確實是不錯的，但是在PCP在機械方面，實效比較差。而AL-X2000材料用在WLP的基礎(chǔ)上，能夠?qū)崿F(xiàn)微電子的應(yīng)用。它同時還提到，采用倒裝的方法能夠有效的提高散熱性，而且能夠有效獲取和發(fā)出光，使用倒裝的電介質(zhì)產(chǎn)品也可以有效降低成本，以及抗老化。如果使用AL-X2000系列的話，按照公司提供的標(biāo)準(zhǔn)來做，在WLP-LED的產(chǎn)品里面做衰老測試非常重要。

 旭硝子株式會社張勇先生

不過也有觀點認為，材料的精簡可以成本優(yōu)勢。目前小型化封裝是新興的技術(shù)發(fā)展趨勢，從帶引線的封裝體到不帶引線的封裝體，這一趨勢伴隨而來的就是材料的精簡和成本的降低。陳宗慧則代表日東電工(中國)投資有限公司介紹了LED CSP在降低成本和提高產(chǎn)能方面的優(yōu)勢特點。

日東電工(中國)投資有限公司陳宗慧

最后，大哲西也對這場新材料論壇進行了總結(jié)，并且具體分析了海外公司新材料案例，讓大家對全球LED新材料有了一個全面的把握。他表示，倒裝LED是一個新趨勢，而陶瓷基板材料的倒裝芯片也是一個新動向，也有企業(yè)在AIM陶瓷基板上面放四個倒裝芯片方式;而一家美國公司，采用12微米的TFFC，他們上面安裝的芯片比較多。如果把熒光粉去除的話，就會發(fā)現(xiàn)它的形狀有特點。它實際上通過這樣的設(shè)計能夠更好的提高它的透光率，它的粒子粒徑能夠做到16微米，最上面采用氫作為涂層材料。