早在幾年前，倒裝芯片技術就已經受到業界關注，但由于成本、技術等原因，致使下游終端市場保持沉寂。而隨著近幾年技術的不斷提升，使得倒裝芯片成本不斷下降，同時市場接受度進一步提升。目前，臺灣晶元、新世紀，大陸晶科、華燦、同方半導體、三安、德豪等芯片廠商均有倒裝產品推出。

CSA Research 認為，倒裝芯片具有高可靠性、高光效、散熱好、易集成等優點，特別是在大功率器件和集成封裝產品上優勢明顯。但是目前倒裝芯片量產的產品還比較少。而且在中小功率的應用上，倒裝芯片的成本競爭力還不是很強。

基于倒裝芯片，各芯片廠商還推出所謂的“芯片級封裝(免封裝)產品，其并不是真正省去封裝環節，而是將部分封裝工序提前到芯片廠完成。就目前來看這類產品還不具有成本優勢，市場份額也不大。晶元是較早進入該領域的廠家之一，此外臺積固態照明、璨圓、隆達、Philips Lumileds、CREE也都有類似產品發布，大陸廠商僅有晶科電子有少量量產產品，稱之為“芯片級無金線封裝”。

部分企業的芯片級封裝產品：

●晶電的芯片級封裝產品稱為ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生產后，僅需要涂布熒光粉與采用封裝膠，省略導線架與打線的步驟，可以直接貼片(SMT)使用，ELC產品在沒有導線架的情況下，發光角度較大，未來可能省略二次光學透鏡的使用。

●臺積固態照明則的芯片級封裝產品名為PoD(Phosphor on die)，直接將flip chip(覆晶)芯片打在散熱基板上，省略導線架與打線等步驟，同樣主打小體積，擁有更高的光通量和更大的發光角度，并且可以更容易混色與調控色溫特性，適用于非指向性光源應用。

●璨圓2013年也積極推廣其芯片級封裝產品，同樣以flip chip為基礎，在制程中省略導線架與打線等步驟。

●隆達將其芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)產品在上游晶粒也采用覆晶技術，也同樣省略導線架，并簡化封裝流程。

●Philips Lumileds推出的CSP產品LUXEON Q就采用flip chip技術，不需在后段制程中移除藍寶石基板。

●CREE的XQ-E LED產品也同樣采CSP技術，將芯片面積大幅縮小，其微型化設計可以提升光調色品質與光學控制，擴大照明應用范圍。

綜合各企業產品，共同的特點是采用倒裝芯片，使體積更小，光學、熱學性能更好，同時因省略了導線架與打線的步驟，使其后道工序更加便捷。