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2020】聚焦新一代電源與充電技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的機(jī)遇挑戰(zhàn)
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2020】超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展與趨勢
2020-11-10 17:40
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2020】功率電子器件及封裝技術(shù)前沿展望之氮化鎵專場
2020-11-10 16:49
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2020】功率電子器件及封裝技術(shù)前沿展望之碳化硅專場
2020-11-05 16:28
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2020】微波射頻與5G移動(dòng)通信的發(fā)展契機(jī)與可能性
2016-11-25 15:44
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2016】Won-Jae LEE: 韓國SiC相關(guān)研究小組的最近研發(fā)現(xiàn)狀
2016-11-25 15:15
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2016】馮哲川: n + 4H SiC上的同質(zhì)外延4H-SiC薄膜和深紫外-紫外-可見光的光譜特性
2016-11-25 11:41
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2016】山東大學(xué)教授徐現(xiàn)剛: 橫向生長的碳化硅晶體位錯(cuò)減少
2016-11-22 13:32
【IFWS
2016】劉揚(yáng): 基于選區(qū)外延技術(shù)制備具有高質(zhì)量MOS界面的Si襯底上凹槽柵增強(qiáng)型GaN基MOSFET
2016-11-22 13:09
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2016】Marianne GERMAIN:大直徑硅外延片上的氮化鎵高效率的功率切換
2016-11-22 13:02
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2016】陳敬: 詳解氮化鎵功率器件MIS門結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性
2016-11-22 13:00
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2016】江川孝志: 200毫米硅襯底AlGaN/GaN基HEMT的異質(zhì)外延生長和器件特征
2016-11-22 12:58
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2016】程凱: 電力電子應(yīng)用的硅基氮化鎵平臺(tái)
2016-11-22 12:55
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2016】張翼: La2O3/SiO2鈍化和銅金屬化的氮化鎵增強(qiáng)型HEMT器件
2016-11-22 12:53
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2016】Mark Mackee: 單晶反應(yīng)腔技術(shù)到電力電子規(guī)模制造的GaN-Si MOCVD
2016-11-22 12:34
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2016】yuhao zhang: 電力電子采用的低成本高性能的垂直GaN二極管和晶體管
2016-11-22 11:12
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2016】Fred C. LEE: GaN引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革
2016-11-21 15:55
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2016】北京市科委雙新處副處長王紅梅: 北京高度重視第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2016-11-21 08:39
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2016】孔月嬋:fT > 260 GHz時(shí)高性能超薄第四組InAlGaN勢壘HEMT器件
2016-11-21 08:37
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2016】呂元杰: 采用凹柵工藝提升AlGaN/GaN HFETs器件性能
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2016】河北半導(dǎo)體研究所王元?jiǎng)偅杭铀偻苿?dòng)GaN器件在無線通訊系統(tǒng)中的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
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2016】中興通訊射頻功放平臺(tái)總工劉建利:未來移動(dòng)通信基站GaN射頻功率器件漸成主流
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